台湾科技产业再爆震撼弹！知名半导体公司「群丰科技」因资产不足偿还债务，在24日宣布破产。
图片来源 / 翻摄自群丰科技，下同
根据媒体《TVBS》、《风传媒》的报导，「群丰科技」成立于2006年，主要从事Micro SD及Nand Flash的封装业务，2019年成为台湾光罩集团子公司，却因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素，导致公司持续亏损。
再加上近年来SSD和记忆体需求低迷、大环境不景气，使得群丰科技亏损持续扩大，截至目前为止总负债金额已高达新台币10亿5793万元，最终不得已向苗栗地方法院声请宣布破产。
24日，母公司光罩集团代为发布重讯，指出群丰科技在本月13日召开股东常会后，已经通过公司解散案，并在检查财产状况后，确认资产已无法清偿庞大负债。由于群丰本来就是纳入合并财务报表的子公司，相关的转投资及债权损失已全数反映在合并财报中，因此群丰声请破产并不会对光罩造成重大影响。
图片来源 / 翻摄自Google maps
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